近日，华封科技位于苏州工业园区的“华封科技（苏州）培训中心”落成。并迎业了来自通富AMD等头部封装企业的两批学员， 在中心顺利完成了“启航计划”、“续航计划”两个等级的认证培训。

　　随着“先进封装”技术的不断演进，设备能力的不断提高，为了可以更好的与客户的制程相配合，提高操作能力以更大地发挥设备的能力，更好、更快地解决生产中遇到的问题，华封科技面向所有用户提供免费的认证培训课程。

　　华封科技苏州培训中心配有培训专用设备， 拥有Capcon各类机型，可以涵盖Flip chip、晶圆级封装、2.5D/3D封装、SiP等多种先进封装工艺。还配备了Heller的回流焊炉，可以为客户提供演示和工程打样服务。目前培训中心可以对外提供培训、演示、打样三种服务。

　　华封科技的认证培训目前分为三个级别：

　　“启航计划”认证培训

　　关于机台结构及基础操作的专项培训，要求可安全、熟练地执行华封科技机台基础生产相关操作；

　　“续航计划”认证培训

　　关于机台硬件校准的专项培训，要求熟悉机台硬件的调试、校正，能有针对性地解决问题；

　　“远航计划”认证培训

　　关于产品工艺调试的专项培训，要求能够建立新产品作业程序，熟练应用各项参数以满足制程需求。

　　培训中心配备了经验丰富的专职老师，在行业内拥有20年Die Bond工艺设备经验，并长期致力于先进封装Die Bond工艺技术的研究，精通各种Flip Chip、Fan-out工艺，指导学员进行实机验证、调试、排错等操作， 同时边调试边讲解、答疑解惑、及时纠正误操，以达到良好的培训学习效果。

　　先进封装技术的革新步伐，还需要更多行业同人的鼎力协同，让我们共同期待……